40px
80px
80px
80px
Lecheng Zeka Teknolojisi (Suzhou) A.Ş.
E-posta
jack@le-laser.comTelefon
+86-17751173582İki iş istasyonu, paralel işlem sayesinde işlem süresini %50 oranında kısaltır. Hassas lazer, lehim macununu sıfır termal hasarla eritir. 0,3 mm mikro nokta kaynak yöntemi, ince aralıklı IC'leri/BGA bileşenlerini kaynaklamak için kullanılır.
E-postaDaha
40px
80px
80px
80px
Lecheng Zeka Teknolojisi (Suzhou) A.Ş.
E-posta
jack@le-laser.comTelefon
+86-17751173582