Lazer Yüksek Hassasiyetli Mikro İşleme Ekipmanları

Yapısal Özellikler

Lazer hassas mikro işleme sistemimiz, ultra hızlı lazer kaynağı (pikosananiye/femtosaniye), yüksek hassasiyetli hareket kontrolü, gerçek zamanlı görüntü hizalaması ve istikrarlı uzun süreli çalışma için akıllı termal yönetimi entegre eden modüler bir tasarıma sahiptir. Başlıca bileşenler şunlardır:

• Granit/havacılık alüminyumundan üretilen taban, titreşimi en aza indirerek ±1 μm doğruluk sağlar.

• 5 eksenli CNC sistemi, karmaşık 3 boyutlu yüzey işleme olanağı sağlar.

• CE/ISO Sınıf 4 lazer güvenlik standartlarına uygun, otomatik toz emme ve gaz arıtma sistemli, tamamen kapalı güvenlik odası.

Teknik Avantajlar

• Ultra kısa darbeli lazer (<10ps): Isıdan etkilenen bölge (HAZ) neredeyse sıfır, kırılgan malzemeler (cam, seramik) ve ince filmler için ideal.

• Uyarlanabilir ışın şekillendirme: Çoklu malzeme uyumluluğu için nokta boyutunu (5-50 μm) ve enerji dağılımını dinamik olarak ayarlar.

• Yapay zeka destekli gerçek zamanlı kalite kontrol: Yüksek çözünürlüklü CCD ve derin öğrenme algoritmaları kusurları tespit eder ve işleme yollarını otomatik olarak düzeltir.

• Enerji tasarruflu: Geleneksel yöntemlere kıyasla %30 daha düşük enerji tüketimi, 7/24 üretim için uygundur.

Tipik Uygulamalar

• Elektronik: FPC devre kesimi, IC çip işaretleme, 5G anten LDS yapılandırması.

• Tıbbi cihazlar: Kardiyovasküler stent gravürü, kontakt lens kalıbı mikro delme.

• Optik: AR/VR kırınım dalga kılavuzu üretimi, safir kamera lensi kesimi.

• Araştırma: Metamalzeme yüzey mikroyapılandırması, MEMS sensör işleme.

Teknik özellikler yalnızca bilgilendirme amaçlıdır - Tüm ekipmanlar ihtiyaçlarınıza göre tamamen özelleştirilebilir!