Lazer Kesim Ekipmanları

Çift lazerli tasarım, tek geçişte kesme ve kırma imkanı sağlar. Pikosan saniyelik işlem, çatlak olmayan, temiz kenarlar sağlar. Yüksek hassasiyetli hareket sistemi, mikron seviyesinde doğruluk sağlar. İstikrarlı performans, sürekli endüstriyel üretimi destekler.

Pikosan saniyelik kesim ve CO2 ile parçalama işlemlerini tek bir makinede birleştiren cihaz. Yüksek hassasiyetli hareket sistemi, camın hassas bir şekilde işlenmesini sağlar. CCD görüntüleme hizalaması, konumlandırmayı ve verimliliği artırır. 300x300 mm camlar için tasarlanmış olup, istikrarlı otomasyon özelliğine sahiptir.

Ultra ince 5 μm Lazer Kazıma—Yarı iletkenler ve FPC'ler için mikron altı hassasiyet. 2000 mm/sn Yüksek Hızlı İşleme—Kimyasal aşındırmaya kıyasla 4 kat daha hızlı, sıfır atık. 200'den fazla malzeme ile uyumluluk—Camdan titanyum alaşımlarına kadar, temassız. Akıllı HMI Kontrolü—Otomatik odaklama ve CAD entegrasyonu, ISO sertifikalı.

Soğuk Lazer İşleme: Isı kaynaklı çatlak veya kırılma olmadan camı keser. Mikron Seviyesinde Hassasiyet: ≤20 μm doğrulukla temiz kenarlar elde eder. Çok Katmanlı İşleme Özelliği: Lamine/temperli camı zahmetsizce işler. Endüstriyel Güvenilirlik: Minimum bakım gereksinimiyle 7/24 çalışma.

Karmaşık 3 boyutlu metal parçalar için beş eksenli robotik kesim. Yüksek güçlü fiber lazer, kalın ve ince malzemeleri işleyebilir. Otomotiv parçaları için ±0,05 mm hassasiyetli kesim. Akıllı programlama, malzeme israfını önemli ölçüde azaltır.

Kusursuz mikro ölçekli işleme için nanometre hassasiyeti. Ultra hızlı lazerler, temiz ve çapaksız kesimler sağlar. Çok yönlü uygulamalar için çoklu malzeme uyumluluğu. Otomatik odak kontrolü, sürekli yüksek kalite sağlar.

Çift aynalı tasarım, kesintisiz malzeme işleme olanağı sağlar. Eş zamanlı kesme/yükleme üretim çıktısını iki katına çıkarır. Hassas servo kontrolü ±0,08mm hassasiyetini korur. Akıllı ayna senkronizasyonu malzeme israfını ortadan kaldırır.

P-Serisi, sektörde lider 120 m/dak kesme hızı sunar. Altı eksenli CNC kontrolü karmaşık 3 boyutlu boru profillerinin üretilmesine olanak sağlar. Otomatik yükleme/boşaltma üretim verimliliğini artırır. Tüm boru çaplarında ±0,1 mm hassasiyet sağlar.

Esnek OLED paneller için ultra hassas lazer kesim. Temassız işlem, ekran katmanının hasar görmesini engeller. Otomatik hizalama, mikron seviyesinde kesim hassasiyetini sağlar. Kompakt tasarımı temiz oda üretim ortamlarına uygundur.

Sıfır malzeme kaybı için temassız lazer kesim. Üstün gofret kalitesi için yüksek hassasiyetli dilimleme. Otomatikleştirilmiş operasyon üretim verimliliğini artırır. Düşük termal etki SiC özelliklerini korur.