Tüketici elektroniği daha ince, daha hafif ve daha minyatür tasarımlara doğru evrildikçe, ultra hassas ve verimli üretim süreçlerine olan talep hiç bu kadar yüksek olmamıştı. Lazer delme teknolojisi, üreticilerin PCB, cam ve esnek yüzeyler gibi malzemelerde benzeri görülmemiş bir doğrulukla mikro boyutlu delikler açmasına olanak tanıyarak bu dönüşümde kritik bir etken olarak ortaya çıkmıştır.
