Pikosan saniyelik lazer ablasyonu, ıslak işlemlerin yerini alarak örtü tabakası açılmasını mümkün kılıyor.
Modern Esnek Plastik Kondeks Üretiminde Islak Aşındırmanın Sınırlamaları
Esnek Baskılı Devrelerin (FPC) kaplama katmanında (CVL) açıklıklar oluşturmak için geleneksel yöntemler uzun zamandır ıslak kimyasal aşındırma işlemlerine dayanmaktadır. Bu teknik, poliimid veya akrilik kaplama malzemesini çıkarmak ve bileşen lehimleme veya elektriksel bağlantı için alttaki bakır pedleri ortaya çıkarmak için fotorezist, pozlama, geliştirme ve kimyasal banyolar kullanmayı içerir. Yerleşik olmasına rağmen, bu yöntem günümüzün zorlu elektronik üretim ortamında önemli dezavantajlar sunmaktadır. Çok adımlı, zaman alıcı bir işlem olup büyük miktarda kimyasal ve su tüketir, bu da çevresel endişeleri ve bertaraf maliyetlerini artırır. Ayrıca, özellikle minyatürleştirme talebi arttıkça, işlem hassasiyet konusunda da zorluk çekmekte ve yüksek yoğunluklu ara bağlantılar (HDI) için temiz, iyi tanımlanmış açıklıklar elde etmeyi zorlaştırmaktadır. Elektronik cihazların evrimiyle aynı hızda ilerleyebilecek daha hassas, çevre dostu ve verimli bir alternatife açık bir endüstri ihtiyacı vardır. Lecheng Intelligent'in lazer teknolojisi, kaplama katmanı işlemesinde bir paradigma değişikliğine işaret eden bu çözümü sunmaktadır.
Pikosan Lazer Ablasyonunun Hassasiyeti ve Verimliliği
Lecheng Intelligent'in gelişmiş lazer sistemleri, ultra kısa darbeli pikosaniye lazerler kullanarak kaplama malzemesini olağanüstü hassasiyetle aşındırır ve ıslak kimyasallara olan ihtiyacı tamamen ortadan kaldırır. Bu teknolojinin özü, pikosaniye (10⁻¹² saniye) zaman ölçeğinde etki eden lazerin son derece kısa darbe süresinde yatmaktadır. Bu hızlı enerji birikimi, önemli miktarda ısının çevredeki alana aktarılmasından önce organik kaplama malzemesini doğrudan plazma durumuna buharlaştırır. Bu soğuk aşındırma işlemi, Lecheng'in teknolojisinin 50 μm'nin altında kontrol ettiği minimum Isıdan Etkilenen Bölge (HAZ) ile sonuçlanır. Bu, bitişik devrelere ve hassas taban malzemelerine zarar gelmesini önlemek için kritiktir. Lecheng'in ekipmanı, modern, kompakt elektronikler için katı gereksinimleri karşılayan minimum 100 μm açıklık boyutlarına ulaşabilir. İşlem, CAD verilerinden dijital olarak kontrol edilir ve yeni fotomaskelere ihtiyaç duymadan hızlı prototipleme ve kolay tasarım değişikliklerine olanak tanır. Bu, benzersiz bir esneklik sunar ve yeni FPC tasarımları için pazara sunma süresini önemli ölçüde azaltır. Sistemin yüksek hızlı galvanometreleri, hızlı işlemeyi mümkün kılarak, onu yalnızca daha temiz kılmakla kalmaz, aynı zamanda seri üretimde verimlilik açısından da son derece rekabetçi hale getirir.
Lecheng'in Üstün Sonuçlar İçin Entegre Lazer Çözümü
Lecheng Intelligent, sadece bir lazer kaynağı sağlamakla kalmaz; mevcut FPC üretim hatlarına güvenilirlik ve kolay entegrasyon için tasarlanmış, tamamen entegre ve otomatik bir çözüm sunar. Sistemleri, 650 mm x 550 mm'ye kadar büyük işleme formatlarını destekleyen hassas hareket platformlarına sahiptir ve daha yüksek verimlilik için panel seviyesinde işlemeye olanak tanır. Sistemin kalbi, operatörlerin açma desenlerini, boyutlarını ve parametrelerini kolayca tanımlamasına ve ayarlamasına olanak tanıyan, yüksek esneklik ve kararlılık sunan Lecheng'in kendi geliştirdiği kontrol yazılımıdır. Hassas desen tanıma ve hizalama için otomatik görüş sistemleri entegre edilmiştir ve altta yatan devre izleriyle doğru hizalama sağlanır. Bu, geleneksel süreçlerde yaygın olan yanlış hizalama sorunlarını ortadan kaldırır. Ayrıca, sistemler temiz bir işleme ortamı sağlamak ve tutarlı, yüksek kaliteli sonuçlar elde etmek için entegre toz alma üniteleriyle donatılmıştır. Islak aşındırmanın yerini alan Lecheng'in lazer ablasyon çözümü, su tüketimini ve kimyasal atıkları önemli ölçüde azaltarak elektronik endüstrisinin daha çevreci üretim hedeflerini destekler. Kuru ve maskesiz işlem, iş akışını basitleştirir, kimyasal madde kullanımı ve bertarafıyla ilgili işletme maliyetlerini azaltır ve daha üstün, daha güvenilir bir ürün sunar.
Kaplama açma işleminde ıslak kimyasal aşındırmadan pikosaniye lazer aşındırmasına geçiş, önemli bir teknolojik ilerlemeyi temsil etmektedir. Lecheng Intelligent, bu değişimin ön saflarında yer alarak üreticilere daha yüksek hassasiyet, daha fazla tasarım özgürlüğü, geliştirilmiş sürdürülebilirlik ve artırılmış üretim verimliliği sağlayan bir araç sunmaktadır. Esnek baskılı devre kartları (FPC'ler) küçülmeye ve daha karmaşık hale gelmeye devam ettikçe, Lecheng'in lazer teknolojisi yeni endüstri standardı olmaya ve yeni nesil elektronik inovasyonunu güçlendirmeye hazırdır.
