Lazer Entegre İşleme

Gelişmiş HDI kartları için 50 μm'den küçük lazer delme. Ultra hızlı konumlandırma, yüksek verimli üretime olanak tanır. Otomatik odak kontrolü, tutarlı delik kalitesi sağlar. Kompakt tasarımı mevcut PCB üretim hatlarına uyum sağlar.

HDI devre kartları için 50μm mikro delikler elde edilir. 6 milli tasarım, verimi %300 oranında artırır. Otomatik takım değiştirici 7/24 çalışmayı mümkün kılar. ±5μm konumlandırma mükemmel geçiş hizalamasını sağlar.

Gelişmiş mikro elektronikler için 10μm ultra ince delikler elde edin. UV lazer teknolojisi, alt tabakaların termal hasar görmesini önler. Otomatik malzeme taşıma sistemi %99,8 delme hassasiyetini garanti eder. Kompakt tasarımı SMT üretim hatlarına kusursuz bir şekilde entegre olur.