Hizmet Verilen Ülkeler
Lazer Hassas İşleme Alanının Tamamına Yönelik Kapsamlı Teknik Çözümler:
1. Lazer Hassas Markalama
Tam malzeme uyumluluğu: Metalleri, plastikleri, seramikleri, camları ve daha fazlasını mikron düzeyinde hassasiyetle kalıcı olarak işaretler
Gelişmiş tanımlayıcılar: İzlenebilirlik için QR kodlarını, seri numaralarını ve karmaşık grafik gravürlerini destekler
Kritik uygulamalar: Elektronik bileşenler, tıbbi cihazlar ve havacılık dahil olmak üzere üst düzey izlenebilirlik alanlarında yaygın olarak kullanılır
2. Ultra İnce Cam Lazer Hassas Kesim
Çığır açan teknoloji: Geleneksel sınırlamaların üstesinden gelerek 0,1–2 mm ultra ince camın parçalanmadan kesilmesini sağlar
Kenar gücü inovasyonu: Tescilli termal gerilim kontrolü, kenar mukavemetini şu şekilde artırır:%300
Devrim niteliğinde çözümler: Katlanabilir ekranlar, otomotiv ekranları ve fotovoltaik alt tabakalar için temel teknoloji
3. Yüksek Kararlılıklı Lazer Kaynak Sistemleri
Farklı malzeme uzmanlığı: ±5μm termal deformasyon kontrolü ile bakır-alüminyum alaşımları için kaynak zorluklarını çözer
Özelleştirilmiş anahtar süreçler: EV pilleri için hermetik sızdırmazlık ve sensörler için gaz geçirmez kaynak geliştiriyor
Sektör lideri verim: Akıllı üretim verimliliğini artırmak için **>99,8% kaynak verimi** elde eder
4. Mikro-nano Lazer Aşındırma Ekipmanı
Ultra ince yetenekler: Minimum satır genişliği5μm, eğimli yüzeyli süper ince desenleri destekler
Üst düzey uygulamalar: Yarı iletken kurşun çerçeveler, PERC güneş hücreleri ve hassas kalıp dokulandırma için kritiktir
Teknoloji sürücüsü: Esnek devreler ve yeni nesil mikroelektronikte Ar-Ge'yi hızlandırır
5. Lazer Hassas Kesim
(1)Metal Kesme
Kesinlik: 2 mm kalınlığındaki metaller (çelik, alüminyum, tungsten) için ≤10μm.
Termal kontrol: Isıdan Etkilenen Bölge (HAZ) <30μm.
Uygulamalar: Tıbbi implantlar, hassas aletler
(2)PCB/FPC Devre Kartı Kesimi
Kesinlik: HAZ <30μm ile ≤10μm doğruluk.
Teknoloji: Verimlilik için yüksek hızlı galvanometre tarayıcıları
(3)Cam Kesimi
Kalınlık aralığı: 0,05–10 mm; kenar kırılması<30μm.
Temel kullanımlar: Ekran panelleri, fotovoltaik alt tabakalar, hermetik cam kapaklar
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd., hareketli bir sanayi merkezi olan Changshu Ekonomik Kalkınma Bölgesi'nde stratejik bir konuma sahiptir. Yeni enerji sektörü için lazer işleme ekipmanlarında uzmanlaşmış, teknoloji odaklı bir kuruluş olan şirket, kuruluşundan bu yana "teknolojik inovasyonu" temel DNA'sına yerleştirmiştir. Yeni enerji sektörünün gelişimini ilerletmeye kendini adamış olan Lecheng, perovskit güneş pillerinde (PSC'ler) kullanılan lazer ve otomasyon ekipmanları için Ar-Ge, üretim ve satış sonrası hizmet olmak üzere tüm değer zincirindeki uzmanlığını sürekli olarak geliştirmektedir. Şirket ayrıca, profesyonel yetenekleriyle sektörde önemli bir konuma sahip olan eksiksiz perovskit güneş pili üretim hattı çözümleri de sunmaktadır.
Daha
Özel Ürünler
Ultra Hassas Lazer Çizme – İnce film piller için mikron düzeyinde doğruluk sağlar.
Tam Otomatik Çalışma – 3 istasyonlu yükleme/boşaltma ile verimliliği artırır.
Çoklu Işın Lazer Teknolojisi – Yüksek hızlı işlem için 24 ışınlı bölmeyi destekler.
Akıllı İzleme Sistemi – Kalite kontrolü için gerçek zamanlı HD gözlem.
Soğuk Lazer İşleme: Camı termal çatlaklar veya kırılmalar olmadan keser.
Mikron Seviyesinde Hassasiyet: ≤20μm hassasiyetle temiz kenarlar elde edilir.
Çok Katmanlı Yetenek: Lamine/temperli camları zahmetsizce işler.
Endüstriyel Güvenilirlik: Minimum bakımla 7/24 çalışma.
Kusursuz mikro ölçekli işleme için nanometre hassasiyeti.
Ultra hızlı lazerler, temiz ve çapaksız kesimler sağlar.
Çok yönlü uygulamalar için çoklu malzeme uyumluluğu.
Otomatik odak kontrolü, sürekli yüksek kalite sağlar.
Karmaşık 3 boyutlu metal parçalar için beş eksenli robotik kesim.
Yüksek güçlü fiber lazer, kalın ve ince malzemeleri işleyebilir.
Otomotiv parçaları için ±0,05 mm hassasiyetli kesim.
Akıllı programlama, malzeme israfını önemli ölçüde azaltır.
Entegre lazerle kesme/kırma işlemi, ikincil işleme ihtiyacını ortadan kaldırır.
CO₂ lazeri, mikro çatlaklar olmadan pürüzsüz kenarlar oluşturur.
Patentli kuvvet kontrolü, tutarlı 100 μm doğruluk sağlar.
Ultra hızlı lazer kazıma, güneş pili üretim verimliliğini artırıyor.
Temassız işlem, silikon gofretlerde mikro çatlakların oluşmasını engeller.
Otomatik hizalama, tüm hücre tipleri için ±5μm hassasiyet sağlar.
Hassas Çizme: Kusursuz ince film desenlemesi için mikron altı doğruluk elde edin.
Yüksek Hızlı R2R İşleme: Sürekli rulodan ruloya otomasyonla verimi en üst düzeye çıkarın.
Temassız Kenar Temizleme: Mikro çatlakları ve kirlenmeyi ortadan kaldırın, temiz kenarlar sağlayın.
Çok Yönlü Malzeme Taşıma: ITO, PET, PI, bakır ve daha fazlasını kolaylıkla işleyin.
LED simülatörü, kararlı ışınım şiddetiyle hassas AM1.5G çıkışı sağlar.
Ayarlanabilir yoğunluk, PV malzemeleri için esnek test imkanı sağlar.
Gerçek zamanlı LED sıcaklık kontrolü, tutarlı ışık kalitesini korur.
Temiz arayüz, kolay spektral ve ışınım ayarlamalarına olanak tanır.
Çok kanallı tasarım paralel IV ve MPPT testine olanak sağlar.
3A LED simülatörü istikrarlı AM1.5G aydınlatma sağlar.
Bağımsız 25–100°C kontrolü her modülün stabil kalmasını sağlar.
Esnek test için 50×50 ila 300×300 mm modülleri destekler.
HDI devre kartları için 50μm mikro delikler elde edilir.
6 milli tasarım, verimi %300 oranında artırır.
Otomatik takım değiştirici 7/24 çalışmayı mümkün kılar.
±5μm konumlandırma mükemmel geçiş hizalamasını sağlar.
