Hizmet Verilen Ülkeler
Lazer Hassas İşleme Alanının Tamamına Yönelik Kapsamlı Teknik Çözümler:
1. Lazer Hassas Markalama
Tam malzeme uyumluluğu: Metalleri, plastikleri, seramikleri, camları ve daha fazlasını mikron düzeyinde hassasiyetle kalıcı olarak işaretler
Gelişmiş tanımlayıcılar: İzlenebilirlik için QR kodlarını, seri numaralarını ve karmaşık grafik gravürlerini destekler
Kritik uygulamalar: Elektronik bileşenler, tıbbi cihazlar ve havacılık dahil olmak üzere üst düzey izlenebilirlik alanlarında yaygın olarak kullanılır
2. Ultra İnce Cam Lazer Hassas Kesim
Çığır açan teknoloji: Geleneksel sınırlamaların üstesinden gelerek 0,1–2 mm ultra ince camın parçalanmadan kesilmesini sağlar
Kenar gücü inovasyonu: Tescilli termal gerilim kontrolü, kenar mukavemetini şu şekilde artırır:%300
Devrim niteliğinde çözümler: Katlanabilir ekranlar, otomotiv ekranları ve fotovoltaik alt tabakalar için temel teknoloji
3. Yüksek Kararlılıklı Lazer Kaynak Sistemleri
Farklı malzeme uzmanlığı: ±5μm termal deformasyon kontrolü ile bakır-alüminyum alaşımları için kaynak zorluklarını çözer
Özelleştirilmiş anahtar süreçler: EV pilleri için hermetik sızdırmazlık ve sensörler için gaz geçirmez kaynak geliştiriyor
Sektör lideri verim: Akıllı üretim verimliliğini artırmak için **>99,8% kaynak verimi** elde eder
4. Mikro-nano Lazer Aşındırma Ekipmanı
Ultra ince yetenekler: Minimum satır genişliği5μm, eğimli yüzeyli süper ince desenleri destekler
Üst düzey uygulamalar: Yarı iletken kurşun çerçeveler, PERC güneş hücreleri ve hassas kalıp dokulandırma için kritiktir
Teknoloji sürücüsü: Esnek devreler ve yeni nesil mikroelektronikte Ar-Ge'yi hızlandırır
5. Lazer Hassas Kesim
(1)Metal Kesme
Kesinlik: 2 mm kalınlığındaki metaller (çelik, alüminyum, tungsten) için ≤10μm.
Termal kontrol: Isıdan Etkilenen Bölge (HAZ) <30μm.
Uygulamalar: Tıbbi implantlar, hassas aletler
(2)PCB/FPC Devre Kartı Kesimi
Kesinlik: HAZ <30μm ile ≤10μm doğruluk.
Teknoloji: Verimlilik için yüksek hızlı galvanometre tarayıcıları
(3)Cam Kesimi
Kalınlık aralığı: 0,05–10 mm; kenar kırılması<30μm.
Temel kullanımlar: Ekran panelleri, fotovoltaik alt tabakalar, hermetik cam kapaklar
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd., hareketli bir sanayi merkezi olan Changshu Ekonomik Kalkınma Bölgesi'nde stratejik bir konuma sahiptir. Yeni enerji sektörü için lazer işleme ekipmanlarında uzmanlaşmış, teknoloji odaklı bir kuruluş olan şirket, kuruluşundan bu yana "teknolojik inovasyonu" temel DNA'sına yerleştirmiştir. Yeni enerji sektörünün gelişimini ilerletmeye kendini adamış olan Lecheng, perovskit güneş pillerinde (PSC'ler) kullanılan lazer ve otomasyon ekipmanları için Ar-Ge, üretim ve satış sonrası hizmet olmak üzere tüm değer zincirindeki uzmanlığını sürekli olarak geliştirmektedir. Şirket ayrıca, profesyonel yetenekleriyle sektörde önemli bir konuma sahip olan eksiksiz perovskit güneş pili üretim hattı çözümleri de sunmaktadır.
Daha
Özel Ürünler
1. Çok kanallı mimari, paralel IV ve MPPT testine olanak tanır.
2. Bağımsız kanal kontrolü, yüksek hassasiyetli veri toplama sağlar.
3. Dahili MPPT algoritmaları, perovskit histerezini etkili bir şekilde ele alır.
4. Otomatik yazılım, uzun vadeli, gözetimsiz kararlılık testlerini destekler.
1. Optik şekillendirme, gerçek paralel ışık sağlar.<5° collimation.
2. A+ sınıfı spektrum, perovskit tepki testinin doğruluğunu sağlar.
3. Geniş, 300×300 mm'lik homojen alan, cihaz ve modül araştırmalarını desteklemektedir.
4. Çift sabit ve darbeli modlar, verimlilik ve kararlılık testlerine olanak tanır.
1. AM0 aydınlatma, termal tabla ve test sistemi tek bir kabin içinde entegre edilmiştir.
2. -180°C ile +150°C arasındaki aşırı sıcaklık simülasyonu ile A Sınıfı AM0 spektrumu.
3. Çok kanallı IV ve MPPT testleri, yüksek verimli uzay fotovoltaik değerlendirmesine olanak tanır.
4. Otomatik yazılım, 7/24 gözetimsiz stabilite ve eskime testlerini destekler.
Hassas Çizim: Kusursuz ince film desenleme için mikron altı doğruluk elde edin.
Yüksek Hızlı Rulo-Rulo İşleme: Sürekli rulo-rulo otomasyonu ile verimliliği en üst düzeye çıkarın.
Temassız Kenar Temizleme: Mikro çatlakları ve kirliliği ortadan kaldırır, temiz kenarlar sağlar.
Çok Yönlü Malzeme Taşıma: ITO, PET, PI, bakır ve daha fazlasını kolaylıkla işleyin.
Ultra ince 5 μm Lazer Kazıma—Yarı iletkenler ve FPC'ler için mikron altı hassasiyet.
2000 mm/sn Yüksek Hızlı İşleme—Kimyasal aşındırmaya kıyasla 4 kat daha hızlı, sıfır atık.
200'den fazla malzeme ile uyumluluk—Camdan titanyum alaşımlarına kadar, temassız.
Akıllı HMI Kontrolü—Otomatik odaklama ve CAD entegrasyonu, ISO sertifikalı.
Tamamen kapalı tasarımı sayesinde güvenli ve tozsuz çalışma imkanı sunar.
Hızlı pas ve kaplama sökme için yüksek güçlü lazer.
Hassas temizlik sonuçları için otomatik kontroller.
Düşük bakım gerektirir, endüstriyel uygulamalar için idealdir.
Gelişmiş HDI kartları için 50 μm'den küçük lazer delme.
Ultra hızlı konumlandırma, yüksek verimli üretime olanak tanır.
Otomatik odak kontrolü, tutarlı delik kalitesi sağlar.
Kompakt tasarımı mevcut PCB üretim hatlarına uyum sağlar.
Soğuk Lazer İşleme: Isı kaynaklı çatlak veya kırılma olmadan camı keser.
Mikron Seviyesinde Hassasiyet: ≤20 μm doğrulukla temiz kenarlar elde eder.
Çok Katmanlı İşleme Özelliği: Lamine/temperli camı zahmetsizce işler.
Endüstriyel Güvenilirlik: Minimum bakım gereksinimiyle 7/24 çalışma.
Karmaşık 3 boyutlu metal parçalar için beş eksenli robotik kesim.
Yüksek güçlü fiber lazer, kalın ve ince malzemeleri işleyebilir.
Otomotiv parçaları için ±0,05 mm hassasiyetli kesim.
Akıllı programlama, malzeme israfını önemli ölçüde azaltır.
Entegre lazerle kesme/kırma işlemi, ikincil işleme ihtiyacını ortadan kaldırır.
CO₂ lazeri, mikro çatlaklar olmadan pürüzsüz kenarlar oluşturur.
Patentli kuvvet kontrolü, tutarlı 100 μm doğruluk sağlar.
